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WSF128K16-72H1I

产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小686KB,共16页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WSF128K16-72H1I概述

Memory Circuit, Flash+SRAM, 128KX16, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66

WSF128K16-72H1I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16 OR 256K X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 256K X 8
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SRAM
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.34 mm
最大待机电流0.04 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.3 mm
Base Number Matches1
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