MG80C286-12/883,MG80C286-12/883 pdf中文资料,MG80C286-12/883引脚图,MG80C286-12/883电路-Datasheet-电子工程世界

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MG80C286-12/883: 产品描述Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小459KB，共13页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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MG80C286-12/883概述

Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68

MG80C286-12/883规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	24
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	25 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	68
片上数据RAM宽度
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
速度	12.5 MHz
最大压摆率	220 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

MG80C286-12/883相似产品对比

	MG80C286-12/883	5962-9067801MXX	5962-9067802MXX	CG80C286-20	MG80C286-10/883
描述	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68	Microprocessor, 16-Bit, 12MHz, CMOS, CPGA68	Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68
包装说明	PGA, PGA68,11X11	,	,	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.A.2	3A001.A.2.C
地址总线宽度	24	24	24	24	24
位大小	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	25 MHz	20 MHz	25 MHz	40 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	R-CPGA-P68	R-CPGA-P68	R-CPGA-P68	S-CPGA-P68
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	68	68	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	12.5 MHz	10 MHz	12 MHz	20 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0
外部中断装置数量	2	-	-	2	2
封装代码	PGA	-	-	PGA	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	-	-	PGA68,11X11	PGA68,11X11
电源	5 V	-	-	5 V	5 V
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率	220 mA	-	-	310 mA	185 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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