IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 85 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B73 |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 混合内存类型 | FLASH+SRAM |
| 端子数量 | 73 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA73,10X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.045 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| Base Number Matches | 1 |
| AM41DL3238GB85IT | AM41DL3238GB85IS | AM41DL3238GT70IT | AM41DL3238GB70IS | AM41DL3238GT85IT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC | IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC | IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC | IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC | IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,CMOS,BGA,73PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 85 ns | 85 ns | 70 ns | 70 ns | 85 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 混合内存类型 | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM |
| 端子数量 | 73 | 73 | 73 | 73 | 73 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 厂商名称 | - | - | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
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