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HS9-1840ARH: 产品描述IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS, RAD HARD,FP,28PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小66KB，共3页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HS9-1840ARH概述

IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS, RAD HARD,FP,28PIN,CERAMIC

HS9-1840ARH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
最大通态电阻 (Ron)	7500 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	0.5 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长接通时间	600 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

HS9-1840ARH相似产品对比

	HS9-1840ARH	HS9-1840ARH-T
描述	IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,CMOS, RAD HARD,FP,28PIN,CERAMIC	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDFP28, CERAMIC, DFP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F28	R-CDFP-F28
JESD-609代码	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V
信道数量	16	16
功能数量	1	1
端子数量	28	28
最大通态电阻 (Ron)	7500 Ω	4000 Ω
最高工作温度	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP
封装等效代码	FL28,.4	FL28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	0.5 mA	0.5 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES
最长接通时间	600 ns	3000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1

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