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AS58LC1001ECA-30/883C

产品描述EEPROM, 128KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小189KB,共20页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS58LC1001ECA-30/883C概述

EEPROM, 128KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

AS58LC1001ECA-30/883C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间300 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
筛选级别MIL-STD-883 Class C
座面最大高度3.048 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

AS58LC1001ECA-30/883C相似产品对比

AS58LC1001ECA-30/883C AS58LC1001ECA-25/XT AS58LC1001ECA-30/XT AS58LC1001ECA-30/IT AS58LC1001ECA-25/883C AS58LC1001ECA-25/IT
描述 EEPROM, 128KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 300 ns 250 ns 300 ns 300 ns 250 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
页面大小 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO NO NO NO
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm
厂商名称 - Micross - Micross Micross Micross

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