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HD614120F

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共41页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD614120F概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44

HD614120F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP44,.7SQ,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小4
CPU系列HMCS400
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.7SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.5/6 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)80
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
速度0.56 MHz
最大压摆率2 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

HD614120F相似产品对比

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描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 44 42 42 44 42 42 44 42 42
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP SDIP QFP DIP SDIP QFP DIP SDIP
封装等效代码 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 3.5/6 V 3.5/6 V 3.5/6 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 80 80 80 80 80 80 80 80 80
ROM(单词) 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.56 MHz 0.56 MHz 0.56 MHz 0.28 MHz 0.28 MHz 0.28 MHz 1.12 MHz 1.12 MHz 1.12 MHz
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 1.8 mA 1.8 mA 1.8 mA 3.4 mA 3.4 mA 3.4 mA
表面贴装 YES NO NO YES NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1

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