电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M27C1024-10XN1XTR

产品描述IC,EPROM,64KX16,CMOS,TSSOP,40PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小109KB,共16页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 全文预览

M27C1024-10XN1XTR概述

IC,EPROM,64KX16,CMOS,TSSOP,40PIN,PLASTIC

M27C1024-10XN1XTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM CARD
内存宽度16
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP40,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压2.7 V
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.035 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

推荐资源

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 72  316  658  975  1655 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved