-
物联网概念股曾在2010年成为市场最大的黑马品种之一,但在今年的行情中却乏善可陈,目前该板块也跌至近年来的低点位置。这其中除了遭遇大盘疲弱的系统性风险外,也与我国物联网产业的扩张进程缓慢的预期有关。条形码的普及花了30年时间,而较为悲观的观点认为物联网的射频识别电子标签(RFID)要完全达到条形码的应用程度,也还再需要20年左右的时间。而整个产业缺乏统一的体系标准也成为影响物联网进一步扩张发展的...[详细]
-
又到了手机发布的密集期。就在小米一口气发布五款新品后的几小时,三星也举行了GALAXYS6/S6Edge的中国区发布会。
纵观各大发布会,厂家们虽然继续吆喝手机,但不同以往的是,硬件设备已经越来越不再是获利的关键,手机厂商开始变换商业模式,从硬件销售员转向整合者,去打造带有某种媒介性质的平台。不信,你看!
苹果是典型。从早期硬件产品的贩卖转向搭建平台生态圈来赚取佣金。
...[详细]
-
C语言延时程序: 50us延时子程序(12MHZ) void delay_50us(uint16 t) { uint8 j; for(;t 0;t--) for(j=19;j 0;j--); } 10ms延时子程序(12MHZ) void delay10ms(void) { unsigned char i,j,k; for(i=5;i 0;i--) ...[详细]
-
本文介绍一种非常简便的三菱FX系列PLC通讯方式控制变频器的方法:它只需在PLC主机上安装一块RS-485通讯板或挂接一块RS-485通讯模块;在PLC的面板下嵌入一块造价仅仅数百元的“功能扩展存储盒”,编写4条极其简单的PLC梯形图指令,即可实现8台变频器参数的读取、写入、各种运行的监视和控制,通讯距离可达50m或500m。 这种方法非常简捷便利,极易掌握。本文以三菱产品为范例,将这种“采...[详细]
-
ANADIGICS, Inc.(纳斯达克股票代码:ANAD)发布了最新的上行通道射频放大器,该放大器适合兼容DOCSIS的电缆调制解调器、有线电视机顶盒(STB)、住宅网关以及嵌入式多媒体终端适配器(E-MTA)应用。ANADIGICS ARA2021支持DOCSIS 3.0通信标准最新修订版所规定的新增高功率运行模式,为离有线电视基站较远的用户提供最快的宽带上行通道。利用该器件具有的业界领先性...[详细]
-
北京时间9月18日,据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)透露,苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前,A16首发用于iPhone 14 Pro。 库尔潘在内容平台Substack上发文称,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户,利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。 知情人士告诉库尔潘,苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab 21工厂的一...[详细]
-
应对市场对于智能连网照明的高度期待,芯科科技(Silicon Labs)产品营销工程师Alex Koepsel持续解决市场面临的一些迫切问题,包括了解不同的技术和标准,一些常见的应用,以及开发人员的设计挑战。下面就随手机便携小编一起咯了解一下相关内容吧。 透过本篇“连网照明应用:浅谈新兴技术及标准”,将有助于在投入产品设计前建立更全面的知识与了解。 连网照明市场正取得得强大的发展动力,消费者对...[详细]
-
9月19日,2018年中国闪存市场峰会(CFMS2018)在深圳举行,长江存储总经理杨士宁博士以“创新Xtacking™架构:释放3D NAND潜能”为主题,介绍长江存储Xtacking™架构的技术优势和长江存储3D NAND新进展。 如今我们终端设备需要存储的数据越来越多,随着人工智能的应用,要求分析数据的速率也越来越快。杨士宁表示,闪存市场增长的很快,64层3D NAND已经量产...[详细]
-
研究机构IC Insights3月29日发布报告称,光电子器件、传感器、分立器件(合称“OSD”)作为半导体产业的三个细分市场,在2017年全球共计实现753亿美元销售额,同比增长11%,是2010年来销售额增速最高的一年。 报告认为,OSD三个细分市场2018年增长会有所放缓,总体销售额增速为8%,其中光电子器件增长8%,传感器增长10%,分立器件增长5%。未来五年,受通信升级、图像识...[详细]
-
IAR推出全新品牌形象和名称 全新的视觉识别系统反映出公司正处于转型之旅,并专注于增强嵌入式开发能力 瑞典乌普萨拉–2023年2月13日–嵌入式开发软件和服务领域的全球领导者IAR今天宣布,公司推出全新的品牌形象,更新后的视觉识别系统(VI)和Logo更贴切地反映了公司的战略使命。 此外,品牌名称从IAR Systems正式更新为 IAR。舍弃名称中的“Systems”元素,转而...[详细]
-
10月12日,针对投资者在互动平台“在建项目有哪些?投资额是多少”的问题,卓胜微表示,目前公司在建项目包括芯卓半导体项目和再融资项目。 卓胜微消息显示,公司拟投资35亿元用于芯卓半导体项目,主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。公司募集资金净额29.7亿元用于再融资项目,包括高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目。 据悉,芯卓半导体产业化建...[详细]
-
void init_timer1(void)//定时器1作为ccp1捕捉的计数基本 timer1 { //分频 1:8; T1OSCEN disabled; nT1SYNC synchronize; 时钟 FOSC/4; TMR1ON off; T1CON = 0x30; TMR1H = 0x00; TMR1L = 0x00; PIR1bits....[详细]
-
什么样的电机最好?某电机和另一某电机谁好?我是用A电机还是B电机?哪个电机更节电? 这是一个最常见的问题,电机的生产包括了这几个物理部分:磁钢、铁芯、线圈、机座、霍尔、绝缘漆、相线,下面一个个地来分析。 磁钢有五个指标:标号,高度,厚度、宽度和数量。标号是代表单位体积磁通量的反映,也就是磁钢的级别,肉眼看不出来,只能听厂家忽悠。高度、厚度、宽度和数量,当然是越高越厚越宽越多,磁钢体积越大...[详细]
-
介绍将C/ OS 实时操作系统移植到Co ldfire 处理器MCF52235 上的方法, 为MCF5223x 系列微控制器的软件开发提供了一个实时操作系统平台。首先分析C/ OS 的特点和内核结构, 结合MCF52235 的结构特点以及使用的软硬件开发工具, 深入研究移植条件和实现方法, 详细阐述系统移植中需要修改的文件、编写的代码及需要注意的问题。然后使用Co dew arr ior 6. ...[详细]
-
ELF格式“u-boot”文件的生成规则如下,下面对应Makefile的执行过程分别分析各个依赖。 $(obj)u-boot: depend version $(SUBDIRS) $(OBJS) $(LIBS) $(LDSCRIPT) UNDEF_SYM=`$(OBJDUMP) -x $(LIBS) |sed -n -e 's/.*(__u_boot_cmd_.*)/-...[详细]