Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e0 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | |
端子数量 | 100 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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