电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

LN2302LT3G

产品描述Small Signal Field-Effect Transistor, 2.3A I(D), 20V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-236AB, ROHS COMPLIANT PACKAGE-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小1MB,共5页
制造商LRC
官网地址http://www.lrc.cn
标准
下载文档 详细参数 全文预览

LN2302LT3G概述

Small Signal Field-Effect Transistor, 2.3A I(D), 20V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-236AB, ROHS COMPLIANT PACKAGE-3

LN2302LT3G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ULTRA LOW RESISTANCE
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压20 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)2.3 A
最大漏极电流 (ID)2.3 A
最大漏源导通电阻0.06 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-236AB
JESD-30 代码R-PDSO-G3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)0.9 W
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
LESHAN RADIO COMPANY, LTD.
20V N-Channel Enhancement-Mode MOSFET
LN2302LT1G
V
DS
= 20V
R
DS(ON),
Vgs@4.5V, Ids@2.8A = 60m
Ω
R
DS(ON),
Vgs@2.5V, Ids@2.0A = 115m
Ω
1
2
3
Features
High Density Cell Design For Ultra Low On-Resistance
Improved Shoot-Through FOM
we declare that the material of product
compliance with RoHS requirements.
SOT– 23 (TO–236AB)
3 D
H igh Density Cell Design For U ltra Low O n - Resistance
Improved Shoot-Through FO M
Ordering Information
Device
LN2302LT1G
LN2302LT3G
Marking
N02
N02
Shipping
3000/Tape & Reel
G
1
2
S
10,000/Tape & Reel
Maximum Ratings and Thermal Characteristics
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current
Pulsed Drain Current
1)
(T
A
= 25
o
C unless otherwise noted)
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
TA = 25
o
C
TA = 75 C
o
Limit
20
±8
2.3
8
0.9
0.57
Unit
V
A
Maximum Power Dissipation
P
D
T
J
, T
stg
R
qJC
2)
W
o
Operating Junction and Storage Temperature Range
Junction-to-Case Thermal Resistance
Junction-to-Ambient Thermal Resistance (PCB mounted)
-55 to 150
o
C
C/W
R
qJA
145
Note: 1. Repetitive Rating: Pulse width limited by the Maximum junction temperation
2. 1-in
2
2oz Cu PCB board
3. Guaranteed by design; not subject to production testing
Rev .O 1/5
怎样把自己的shell挂接到系统的telnet服务上呢?
vxwoks系统有自己的tlenet服务,但是怎样把自己做的shell关联到系统的telnet 服务上呢? 看了帮助,说修改shellParserControl这个接口为自定义的接口,但是怎样实现这个接口呢?急,谢谢!...
zhoulm 嵌入式系统
soc内部串口驱动与测试程序问题
一般来说soc的串口是都已经是能用的. 我现在的问题是 root@/dev#echo jdskfj>ttyS1 Using fractional divider baud 9600, clock 100000000 dlf 00 dlm is 2,dll is 8b 当我用int main() { ......
haitianTT 嵌入式系统
MaxplusII(中文)快速入门
MaxplusII(中文)快速入门...
songbo FPGA/CPLD
晶振的基本原理及特性
晶振一般采用如图1a的电容三端式(考毕兹) 交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路如图1b,其中Cv是用来调节振荡频率,一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现,这也是压控作用的机理;把 ......
鬼谷清泉 模拟电子
宽电压输入高压直流降压芯片模块(高压降压芯片模块)
目前,宽电压输入、高电压输入的DC-DC转换器不常见,比较难找得到,特在此推荐几款,供设计时参考: 宽电压输入高压直流降压芯片模块(高压降压芯片模块) PE-12V-B4: 输入DC15-380V,输出12V ......
power360 电源技术
WINCE5 基于MFC,使用GDI+时,能通过编译,但是画不出来
WINCE5 EVC基于MFC的。使用GDI+时,能通过编译,但是画不出来 我从这个网站http://www.ernzo.com/LibGdiplus.aspx下载下来VC使用GID+的头文件以及LIB库。。按 照下面的要求 配置好GD ......
sunnyllyy 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1478  1923  483  2174  1240  57  47  10  4  48 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved