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PCA3352CP

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP28,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共28页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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PCA3352CP概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP28,

PCA3352CP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列8048
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度50 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源1.8/6 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性MROM
速度16 MHz
最大压摆率6 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

PCA3352CP相似产品对比

PCA3352CP PCA3352CT
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP28, Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDSO28,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
CPU系列 8048 8048
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 28 28
最高工作温度 50 °C 50 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 1.8/6 V 1.8/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 4096 4096
ROM可编程性 MROM MROM
速度 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 6 mA 6 mA
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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