Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP28,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8048 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 50 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 1.8/6 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 6 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
PCA3352CP | PCA3352CT | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP28, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8048 CPU, 16MHz, CMOS, PDSO28, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | SOP, SOP28,.4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8048 | 8048 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 50 °C | 50 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 1.8/6 V | 1.8/6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 |
ROM(单词) | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
速度 | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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