GMM7642200CT-6概述

Fast Page DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168

GMM7642200CT-6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIMM-168
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GMM7642200CT-6相似产品对比

	GMM7642200CT-6	GMM7642200CTG-7	GMM7642200CT-7
描述	Fast Page DRAM Module, 2MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	168	168	168
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX64	2MX64	2MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL

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