MCM44100BN60R2,MCM44100BN60R2 pdf中文资料,MCM44100BN60R2引脚图,MCM44100BN60R2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MCM44100BN60R2

MCM44100BN60R2: 产品描述Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20; 产品类别存储存储; 文件大小417KB，共18页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MCM44100BN60R2概述

Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20

MCM44100BN60R2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	0.300 INCH, SOJ-26/20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0
长度	17.03 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	3.76 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MCM44100BN60R2相似产品对比

	MCM44100BN60R2	MCM44100BN70	MCM44100BN60	MCM4L4100BN70	MCM4L4100BN70R2	MCM4L4100BN60R2	MCM4L4100BN80	MCM4L4100BN80R2	MCM4L4100BN60
描述	Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, SOJ-26/20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20	0.300 INCH, SOJ-26/20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	70 ns	60 ns	80 ns	80 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm	17.03 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A
最大压摆率	0.11 mA	0.1 mA	0.11 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.11 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

推荐资源

高灵敏光纤接收放大器

由运算放大器LM386构成的实用放大电路d

20V、500mA稳压电源电路

电流截止反馈电路之四a

ZD-30C和ZD-30D型自动定量秤的光敏电路

环形调制电路

大家对NOR Flash熟悉吗？速度等级不同的flash可以互换吗？: 本信息来自合作QQ群：电子工程师技术交流(12425841)群主在坛子ID：Kata---------------------------------------------------------------------------------------------大家对NOR Flash熟悉吗？速度等级不同的flash可以互换吗？...; 船长单片机

如何检查并确认FPC（软板）不良品的断路开路位置: 当我们遇到FPC（软板）有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路（Trace）断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过工作熊到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。[align=center][img]http://cn.okco...; hrconn2 PCB设计

串口寄存器UTXH无法写操作的问题: 串口设置：void init_uart() {GPHCON |= 0xa0; /* GPH2, GPH3 used as RXD0, TXD0*/GPHUP = 0x0c;/* GPH2, GPH3 poll-up */ULCON0 = 0x03;/* normal mode, no parity, one stop bit, 8-bit*/UCON0 = 0x245;/* Loopback mo...; fangyu_99 嵌入式系统

6月16日linux/wince/vxworks专题讲座: 这是华清远见嵌入式培训中心五一后推出的第一个技术研讨会活动，在7月份和9月份还会有两期关于高速嵌入式和嵌入式linux方面的专题讲座。活动免费，欢迎对此感兴趣的朋友参加！此次linux/wince/vxworks专题讲座，地点：暂定为北京理工大学7号教学楼报告厅，时间：2007年06月16日下午1:00－5:00主要有三个专题专题1 嵌入式Linux开发工具链与性能优化专题2 WinCE开发流程及...; han001 Linux与安卓

【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】+从零开始创建一个蓝牙程序: [i=s] 本帖最后由北方于 2022-1-17 15:14 编辑 [/i]1. 创建程序有一步步的导则，参见《AN1260: Integrating v3.x Silicon Labs Bluetooth Applications with Real-Time Operating Systems》首先需要理解基于RTOS蓝牙的逻辑和函数，在核心的host task，具体如下详细蓝牙的协议就是...; 北方 Silicon Labs 开发套件评测专区

cd4046锁相环做调制解调时，解调波出来是半波，电路和参数如下，求各位大神看看原因: 决定中心频率的C1=1000P,R1=10K。低通滤波器中R3=160欧，C2=0.1U。 3脚和4脚是短接的，图上可能画的不清楚。现在输入大约30hz，7v的信号，两个芯片的4脚都能输出方波，可是10脚输出的解调波却是半波。大神们帮我看看到底哪里出了问题？真的很困惑啊！谢谢了...; 暖冬大米粥模拟电子

LED光源在隧道照明中应用的技术性分析

　 LED (LightEmittingDiode)即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。　　自20世纪60年代第一个商用LED诞生以来， LED光源就得到了快速的发展和应用。LED最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现，其应用范围得到了很...[详细]
车载GPS定位监控系统中信号的分析和处理设计

　　引言　　随着汽车在日常生产和生活中起的作用越来越突出，如何实现各类车辆的有效指挥、协调控制和管理已经成为交通运输和安全管理部门面临的一个重要问题。为了满足提高运输效率和安全保障的需要，对车辆定位监控系统的研究也日趋迫切。　　车载GPS定位监控系统是GSM全球数字蜂窝移动通信技术和GIS地理信息技术、GPS全球卫星定位技术以及计算机网络技术相融合研制开发出来的软件技术。它是通过安...[详细]
液压系统中齿轮泵常用于什么系统

液压系统是一种广泛应用于工业、航空、船舶、汽车等领域的传动系统，它通过液体的压力和流量来实现能量的传递和控制。在液压系统中，齿轮泵是一种非常重要的元件，它通过齿轮的旋转将液体从低压区输送到高压区，从而实现能量的转换和传递。一、齿轮泵的工作原理齿轮泵主要由泵体、齿轮、轴、轴承、密封件等组成。其工作原理是：当齿轮泵的主动齿轮旋转时，带动从动齿轮一起旋转，齿轮的齿槽在旋转过程中逐渐减小，将液体...[详细]
基于数学优化法的带通滤波器研究

微波滤波器是无线通信收发电路的重要组成部分，在收发前端承担信号选择的功能，在各种无线系统中得到非常广泛的应用，对它设计方法的研究也一直是微波学界研究的焦点问题之一。通常，滤波器可采用传统的电路综合法，包括镜像参量法、网络综合法、插入损耗法等进行设计。近年来，随着无线通信技术的日益发展和微波滤波器面积的不断缩减，单纯利用传统的设计方法已经很难满足结构更加复杂的现代新型滤波器的设计要求。因此，...[详细]
IGBT驱动电路

图2 IGBT驱动电路　　整个电路板的作用相当于一个光耦隔离放大电路。它的核心部分是芯片HCPL-316J，其中由控制器(DSP-TMS320F2812)产生XPWM1及XCLEAR*信号输出给HCPL-316J，同时HCPL-316J产生的IGBT故障信号FAULT*给控制器。同时在芯片的输出端接了由NPN和PNP组成的推挽式输出电路,目的是为了提高输出电流能力，匹配IGBT驱动要...[详细]
深鉴科技被赛灵思收购给AI创业者敲响警钟

笔者第一次见深鉴科技的团队是在安创空间的大赛上，这个团队非常年轻，团队的成员姚颂、单羿、汪玉、韩松等一水的清华系，非常吸引人眼球，都说投资人看创业团队就是看创始人，这个团队果然不负众望，拿下了那一届创业大赛的第一名，后来就顺风顺水地站上了媒体的风口浪尖，多轮大额融资给AI创业者打了一针针鸡血。 AI是近两年地球人都绕不过的一个话题，就算是传统企业，如果不把自己和AI扯上点关系似乎都不好意思开媒体...[详细]
SynQor®推荐一款先进的军用现场级三相可编程输出电源MPPS-4000

SynQor®推荐一款先进的军用现场级三相可编程输出电源MPPS-4000 4 kw可调输出电压0-80 Vdc和限流平衡三相功率因数校正输入宽输入电压和频率范围密封、防震、防水构造 1U机架单元，超轻重量（12.7kg） SynQor公司宣布推出其新款紧凑、轻便、完全隔离的军用现场级可编程输出电源（MPPS）。这款MPPS可接受宽范围频率和三相输入，并具有三种...[详细]
光电集成厂商海光芯创计划A股上市

1月13日，据江苏监管局披露了企业辅导备案信息公示表显示，苏州海光芯创光电科技股份有限公司（以下简称：海光芯创）拟A股上市，其保荐机构为华泰联合。天眼查显示，海光芯创成立于2011年11月，公司致力于自主研发、生产、销售传输速率为25Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等电信和数据通信领域用高速光电集成器件和光模块产品。海光芯创创始人胡朝阳，是清华大学博士、2000年至2...[详细]
我国工业机器人系统集成有何特点？

　　从产业链的角度看，机器人本体是机器人产业发展的基础，而下游系统集成则是机器人商业化、大规模普及的关键。本体产品由于技术壁垒较高，有一定垄断性，议价能力比较强，毛利较高。而系统集成的壁垒相对较低，与上下游议价能力较弱，毛利水平不高，但其市场规模要远远大于本体市场。　　目前，国内的机器人企业多为系统集成商。根据国际经验来看，国内的机器人产业发展更接近于美国模式，即以系统集成为主，单元产品...[详细]
华为鸿蒙今年或将取代苹果iOS 成国内市场第二大智能手机操作系统

1月4日消息，据外媒报道，华为自研操作系统HarmonyOS自投入应用以来，用户群体在不断壮大，在操作系统市场的份额也在不断增加，已成为国内市场重要的智能手机操作系统。而有研究机构在最新发布的报告中预计，华为HarmonyOS在今年将取代苹果iOS，成为国内市场第二大智能手机操作系统，仅次于安卓系统。研究机构在报告中表示，就全球市场来看，安卓和苹果iOS将继续领先，但在国内市场，在即将推出的...[详细]
联想:全球PC市场今年增速将较去年有所减缓

　　6月29日消息全球第三大PC制造商联想集团周三表示，预计今年全球电脑市场增速将较2005年有所减缓。　　据路透社报道，联想市场营销部主管James Arnold在该公司在台首家旗舰店开幕式上对路透社记者说，消费者需求不振正在使联想和其它主要笔记本电脑制造商库存升高。　　“PC需求今年将有所增长，但整体上来看增幅将较去年有所减缓。”Arnold说。他没有给出预估数字。　　眼下过高...[详细]
火炬电子拟发行6亿元可转债，建设新增年产84亿只的MLCC项目

近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于 MLCC 性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内 MLCC 生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，高端 MLCC 主要依赖进口。 9月6日，国产MLCC供应商火炬电子披露公开发行可转换公司债券预案，拟公开发行可...[详细]
英国APP开发者平均年薪增长27% 达到70万元

腾讯科技讯（乐学）北京时间12月4日消息，据国外媒体报道，在全球经济十分不明朗的当下，我们仍然有一些好消息：在过去的12个月中，英国应用程序开发者的平均年薪增长了27%，增加到了7万英镑（约合人民币70.2万元）。可观的薪酬上述消息来自于英国一家名为ReThink Recruitment的招聘公司所发布的新闻通讯稿。应用程序开发者相互比较各自当前的薪资水平，并寻求更高薪酬的新...[详细]
IC Insight预计2021全球IC市场增长10%至13%

IC Insights日前发布了针对2021年全球IC市场的预测，与2019年相比增长了10％至13％。 2020年，新冠疫情加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年激发IC市场显着上涨。此外，这一趋势在21年1季度持续。尽管新冠形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的2021年一季度预期，预计今年全年需求将持续健康。 IC Insights认为...[详细]
先进半导体去年多赚75.8%至5697.3万元

先进半导体发布公告，截至2017年12月31日止全年，集团营业额10.13亿元人民币，同比增长27.3%；公司普通股股东应占本年综合收益(本年利润)5697.3万元，同比增长75.8% ；每股基本盈利3.71分，不派息。公告显示，通过持续且有效地推进和深化现有战略产业合作项目，公司持续受益于业务增长战略。因此，2017年国内销售贡献达4.359亿元，相较去年同期增长51.6%。 2017产能利...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多