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CBTS3257DS

产品描述Logic Circuit, CMOS, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小99KB,共11页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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CBTS3257DS概述

Logic Circuit, CMOS, PDSO16

CBTS3257DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
CBTS3257
Quad 1-of-2 multiplexer/demultiplexer
with Schottky diode
Product data
2002 Sep 27
Philips
Semiconductors

CBTS3257DS相似产品对比

CBTS3257DS CBTS3257D CBTS3257PW
描述 Logic Circuit, CMOS, PDSO16 Logic Circuit, CMOS, PDSO16 Logic Circuit, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 - TSSOP, TSSOP16,.25
Base Number Matches 1 1 -

 
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