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MCM51L01P45

产品描述Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, PDIP22
产品类别存储    存储   
文件大小125KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM51L01P45概述

Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, PDIP22

MCM51L01P45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间450 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量22
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00001 A
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MCM51L01P45相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 256X4, 800ns, CMOS, CDIP22 Standard SRAM, 256X4, 800ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 256X4, 650ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 256X4, 650ns, CMOS, CDIP22 Standard SRAM, 256X4, 650ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 256X4, 450ns, CMOS, CDIP22 Standard SRAM, 256X4, 650ns, CMOS, CDIP22
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
最长访问时间 450 ns 800 ns - 650 ns - 650 ns 450 ns 650 ns
I/O 类型 SEPARATE - - SEPARATE - SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-XDIP-T22 - R-PDIP-T22 - R-PDIP-T22 R-XDIP-T22 R-XDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 - e0 - e0 e0 e0
内存密度 1024 bit 1024 bit - 1024 bit - 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 - 4 - 4 4 4
端子数量 22 22 - 22 - 22 22 22
字数 256 words 256 words - 256 words - 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 - 256 - 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 - 256X4 - 256X4 256X4 256X4
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP - DIP - DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 - DIP22,.4 - DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V - - 5 V - 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A - - 0.0002 A - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO - NO - NO NO NO
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL DUAL
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