74LV11PW-T概述

AND Gate, CMOS, PDSO14,

74LV11PW-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	74LV11PW-T	74LV11D-T
描述	AND Gate, CMOS, PDSO14,	AND Gate, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A
端子数量	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ