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SN74LS385J

产品描述Adder/Subtractor, TTL, CDIP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小109KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS385J概述

Adder/Subtractor, TTL, CDIP20

SN74LS385J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74LS385J相似产品对比

SN74LS385J SN74LS385N SN74LS385JD SN54LS385W
描述 Adder/Subtractor, TTL, CDIP20 Adder/Subtractor, TTL, PDIP20 Adder/Subtractor, LS Series, 1-Bit, TTL, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 Adder/Subtractor, TTL, CDFP20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-CDIP-T20 R-XDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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