电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

500-008M1R3GFD-01

产品描述D-Subminiature Metal Protective Cover
文件大小76KB,共2页
制造商Glenair
官网地址http://www.glenair.com/
下载文档 全文预览

500-008M1R3GFD-01概述

D-Subminiature Metal Protective Cover

文档预览

下载PDF文档
MIL-C-24308
D-Subminiature
500-008
D-Subminiature
Metal Protective Cover
500-008 M 1 R3 G A L -01
Basic Part Number
Finish Symbol (Page 3)
Attachment Type (Table IV)
Shell Size (Table I)
Dash Number (Table II)
Omit for Front Mount
G = Interface Gasket (Omit for None)
Hardware Options:
A = Socket Head
F = Male and Female Jackscrew
H = Hex Head Screw
J = Jackposts
K = Knurled Slotted Head
M = Extended Knurled Slotted Head
Omit for Standard Fillister Head
Optional Attachment Diameter
(Table III - Omit for Standard .182 (4.6))
Hardware Options
Front Mounted
.218 (5.5)
Rear Mounted -
F Dimension
Gasket
G
Dia
4.0 (101.6)
Sym. F
Turnable Male and
Female Jackscrews
Sym. J
Jackpost
Front Mounted Only
.344 (8.7)
# 4-40 UNC 2 Places
Standard Fillister Head
Shown
Interface Gasket
(Optional)
.020 (0.5)
Ref
4-40 UNC
Knurl
Mfr.
Option
C
Sym. H
Hex Head
Screw
E
B
Sym. A
Socket Head
D
A
1.00 (25.4)
Ref.
Sym. K
Sym. M
Knurled
Extended Knurled
Slotted Head
Slotted Head
© 2004 Glenair, Inc.
CAGE Code 06324
Printed in U.S.A.
GLENAIR, INC.
1211 AIR WAY
GLENDALE, CA 91201-2497
818-247-6000
FAX 818-500-9912
www.glenair.com
E-Mail: sales@glenair.com
A-6
RSL10 RTE添加定时器
RTE(run-time environment) 是 MDK V5.0 之后加入的运行时环境,里面包含了遵循CMSIS Driver规范开发的常用外设驱动,如GPIO、UART、I2C、SPI、USB等,称之为RTE driver即运行时环境驱动。RTE ......
dql2016 物联网大赛方案集锦
【转载】娴熟的老员工在入职或者离职要做的八件大事,做了职业生涯扶摇直上.
本帖最后由 Wince.Android 于 2014-2-12 14:35 编辑 1公司所有人的联系方式要到 2每个部门的头都短期内认识了。认识方法就是吃饭 3现有产品深刻使用操作了一遍,发现了问题,也知道了现状 ......
Wince.Android 嵌入式系统
CAN总线工程师
职位描述:Ø 负责“北奔诊断系统”开发、测试和维护;Ø 负责CAN总线网络测试;Ø 根据整车E/E架构提出整车诊断需求,完成相关设计文档。利用软件二次开发平台完成诊断软件开发、 ......
576335998 求职招聘
电子血压计气泵驱动电路
电子血压计气泵如何驱动?mos管驱动?可以使用mos管的开关特性利用开关电路进行驱动吗? ...
13512437927 医疗电子
【二极管主题月】系列活动颁奖!
时隔2个月的【二极管主题月】活动已经结束, 请以下获奖的朋友把您的姓名、手机、邮寄地址、常用邮箱通过邮箱的方式发到xulinglong@eeworld.com.cn邮箱!下面公布获奖名单!5月15日前未取得联系 ......
EEWORLD社区 分立器件
添加3D封装的问题
【不懂就问】 如图,用AD18绘制封装图 现在已经画好平面的封装了,但是要求加入3D模型 现在3D模型的文件已经有了 是.stp文件的 我的操作是,在画好的封装页面上,点击place 选择 3D Body ......
shaorc PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 668  2654  2192  2911  2345  27  33  42  47  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved