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12月11日,在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》。 整个《白皮书》总共分为10个章节,第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代,然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征,在第三章介绍了AI芯片的发展现状;第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。 从第六章到第八章,《白皮书》完成了对芯片各...[详细]
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尽管封装业算是大陆半导体业的“最强项”,但伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装江湖“风云再起”。 据Yole Developpement的数据显示,2018年到2024年,先进封装市场的复合年增长率为8.2%,预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山。细究其驱动力,正是由于先进封装可提高封装效率,降低封装成本,提供更好的封装性价比,正以不可阻挡之势成未来封测行业的主...[详细]
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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基 LED 和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。 高压LED是另一大亮点,它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差,而进...[详细]
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北京时间9月4日凌晨消息,三星(微博)周一称,该公司将对250家中国代工厂进行检查,以确保这些代工厂没有违反劳工法的规定。在此以前,美国非政府组织中国劳工观察(China Labor Watch)指责三星的一家中国代工厂雇佣童工。 三星表示,该公司对海格国利惠州工厂进行的工作条件审计活动表明,这家工厂并未雇佣童工。中国劳工观察上个月发布报告称,这家为三星生产手机和DVD播放器的工厂雇佣...[详细]
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苹果(Apple)迎来史上最佳的会计年度第4季度财报后,外界也开始讨论起前后两任执行长的差异。 “库克主义”允许旧机型拉长产品周期 成为低价iPhone先锋 路透(Reuters)社认为现任执行长Tim Cook的“库克主义”(Cook Doctrine)正逐渐成形:苹果官网出现多达5款高低价格相差甚大的iPhone,机种新旧并陈风格与前任执行长Steve Jobs截然不同。后者习于让最...[详细]
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三星公司ARM11 CPU采用ARM核版本ARM1176JZF-S, 基于ARM V6体系架构,ARM11包括CP14和CP15协处理器,关于ARM11的协处理CP14和CP15的详细介绍请参看文档《ARM1176JZF-S Technical Reference Manual》,ARM官方网http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com....[详细]
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本文提出一种基于DSP的数字闭环功放控制系统,通过检测正反向功率电压确定输出功率上升或下降的最佳步径,按该步径增加或者减少功放输出功率,并随时检测输出功率是否超过额定输出功率,如超过额定输出功率,根据求出的最大下降步径进行相应的调整,及时将功放输出功率减小到额定功率,这样形成一个闭环控制系统。由于采用DSP为处理核心,处理速度和计算精度都得到保证。这样既能保证功放的安全可靠又可以使功放尽量输出可...[详细]
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之前做的舵机云台自动瞄色块的装置 现在已经拆掉了,所以没有图片 就是类似19年国赛电磁的发挥部分要求 单片机源程序如下: #include control.h u8 key = 0; u8 mode = 0; u8 sign = 0; u16 mode_r = 0; u16 mode_p = 0; void TIM1_UP_IRQHandler(void) //TIM1中断 {...[详细]
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集微网消息(文/春夏)近日,厦门根据最新发布的关于加快发展集成电路产业实施意见的规定,开展了2018年上半年IC设计企业流片补贴项目受理及评审工作,拟对19家单位给予项目补贴。 下面我们具体来看有哪些企业将获得项目补助。 在2018年10月13日发布的“关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知”中,对流片补贴进行了调整。调整为: 用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直...[详细]
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ISO 26262认证的、符合ASIL标准的ARC EM处理器IP核助力加特兰加快通过下一代毫米波雷达芯片的安全认证 加特兰全新Alps芯片系列最多包含四个发射通道、四个接收通道和一个高度可配置的波形发生器,还集成了高达50 MSPS采样率的模数转换器 加特兰选择新思科技符合ASIL标准的ARC EM6处理器和ARC MetaWare安全开发工具套件,简化安全关键型汽车芯片的软硬件开...[详细]
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据外媒Appleinsider报道,美国商标专利局最近公布了一项名为“通过孔口排出液体”的苹果专利。这项专利描述了一种通过改变声学器件(扬声器或是麦克风)内部导电元件的电荷分布,从而将液体排出手机的方法。
目前苹果大多是通过物理结构来防止液体浸入手机,譬如iPhone 6s配备的胶圈以及被硅树脂密封的缆线。但这种防护在一定压力下会失效,水汽依然会侵入到手机内部对敏感电子元件造成伤...[详细]
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A股三大指数今日持续震荡,最终收盘涨跌不一,其中沪指下跌0.04%,收报3501.99点;深证成指下跌0.03%,收报14412.31点;创业板指上涨0.70%,收报2871.97点。两市合计成交8764亿元,行业板块涨多跌少,酿酒与券商板块强势领涨。北向资金今日净买入5.27亿元。 半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司...[详细]
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2016年5月4日 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销为物联网 (IoT) 架构和应用而设计的 Intel 新型Quark 微控制器。Intel Quark微控制器 D2000是一款低功耗、电池供电的32位微控制器,具有比其它入门级微控制器更加稳固的指令集,在技术上将智能运算延伸至一系列全新低功耗数据驱动的应用和设备上。Mouser同时备货的Intel Quark 微...[详细]
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优化大功率 DC/DC 转换器的 EMC 和效率 第 2 部分 在第 1 部分中,我们讲解了如何选择正确的电容器种类、功率电感器、开关频率以及半导体对 DC/DC 开关控制器的效率至关重要,并展示了开发指定规格的降压升压转换器的任务的例子。我们还探讨了如何选择最佳的电容器和电感器来创建与转换器相匹配的滤波器,从而实现非常低的电感和紧凑的布局。在第 2 部分中,我们将会介绍电路板布局和 EMC...[详细]
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2024 年 10 月, 研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品,可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速,满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求 。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上,引入了内存共享和扩展等高级功能,使异构计算环境中的资源利用效率更...[详细]