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U211B3-XFPG3

产品描述Analog Circuit, 1 Func, BIPolar, PDSO16, SO-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小329KB,共21页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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U211B3-XFPG3概述

Analog Circuit, 1 Func, BIPolar, PDSO16, SO-16

U211B3-XFPG3规格参数

参数名称属性值
厂商名称TEMIC
包装说明SO-16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
负电源电压最大值(Vsup)-16.6 V
负电源电压最小值(Vsup)-14.6 V
功能数量1
端子数量16
最高工作温度100 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
Base Number Matches1

U211B3-XFPG3相似产品对比

U211B3-XFPG3 U211B3-XFP
描述 Analog Circuit, 1 Func, BIPolar, PDSO16, SO-16 Analog Circuit, 1 Func, BIPolar, PDSO16, SO-16
厂商名称 TEMIC TEMIC
包装说明 SO-16 SO-16
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
负电源电压最大值(Vsup) -16.6 V -16.6 V
负电源电压最小值(Vsup) -14.6 V -14.6 V
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 100 °C 100 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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