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MPC7410RX400LE: 产品描述32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小944KB，共52页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC7410RX400LE概述

32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

MPC7410RX400LE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	360
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

MPC7410RX400LE相似产品对比

	MPC7410RX400LE	MPC7410RX450LD	MPC7410HX500LE	MPC7410HX400LE	MPC7410RX500LC
描述	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 450MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 400MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	32-BIT, 500MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	360	360	360	360	360
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	360	360	360	360	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm
速度	400 MHz	450 MHz	500 MHz	400 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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