ME8128SC-10概述

EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS

ME8128SC-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	MOSAIC
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
其他特性	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XDMA-T32
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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ME8128SC-10相似产品对比

	ME8128SC-10	ME8128SCM-10	ME8128SCLM-12	ME8128SCI-10	ME8128SCM-12	ME8128SCM-15
描述	EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 128KX8, 100ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	100 ns	100 ns	120 ns	100 ns	120 ns	150 ns
其他特性	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; BULK ERASE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	MOSAIC	MOSAIC	-	MOSAIC	MOSAIC	MOSAIC
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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