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2026年 4月9日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商Akamai技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）宣布 任命李昇（Sean Li）为亚太及日本区高级销售副总裁暨区域总经理 。他将接替Parimal Pandya的职务，后者现已负责领导公司快速增长中的云业务全球销售战略。 履新后，李昇将负责推动Akamai在整个亚太区的业务增长，...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

MuJoCo关节角速度记录与可视化：监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化，实际上是对于角速度起到加减速规划的控制，故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些，不会那么生硬，这里我们结合评论区的疑问，将关节速度进行记录及可视化，可以比较直观的看到关节速度，下面通过两种方式计算关节速度： 1. 手动计算关节速度，其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICD...[详细]

近日，智元宣布第10000台通用具身机器人远征A3正式下线。 从2025年1月实现千台量产，到2025年底突破5000台，再到如今第10000台下线，智元机器人的量产曲线不仅刷新了全球人形机器人量产速度纪录，更标志着中国具身智能产业从技术验证、小批量试用阶段，全面迈入规模化量产与商用部署的全新阶段。 15个月量产十倍增长 在第10000台机器人下线发布会上，智元机器人联合创始人、总裁...[详细]

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品， 移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问UFS 5.0相比UFS 4.0题 。和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。 更快的传输速率势必带来更好的体验，同时也让端侧AI（O...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]