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GD74HC393

产品描述Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小241KB,共5页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HC393概述

Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP14,

GD74HC393规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
计数方向UP
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入NO
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup25000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
工作模式ASYNCHRONOUS
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HC393相似产品对比

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描述 Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, CDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 NO NO NO NO NO NO NO NO
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup 25000000 Hz 22000000 Hz 25000000 Hz 21000000 Hz 18000000 Hz 22000000 Hz 25000000 Hz 22000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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