Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, 2.10 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, 2.10 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 |
| ROM（单词） | 5950 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.457 mm |
| 速度 | 2.1 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| MC68HC05B6MFU | MC68HC05B6VB | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, 2.10 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP56, PLASTIC, SDIP-56 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, 2.10 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-64 | PLASTIC, SDIP-56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ | OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6805 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T56 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 64 | 56 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | SDIP56,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 176 | 176 |
| ROM（单词） | 5950 | 5950 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2.457 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
