150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-225
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA225,15X15,32 |
针数 | 225 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 25 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 16 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 |
长度 | 13 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 225 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 150 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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