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IS61SP6464-6TQ

产品描述Standard SRAM, 64KX64, 6ns, CMOS, PQFP128,
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文件大小494KB,共20页
制造商Integrated Circuit Solution Inc
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IS61SP6464-6TQ概述

Standard SRAM, 64KX64, 6ns, CMOS, PQFP128,

IS61SP6464-6TQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Circuit Solution Inc
包装说明QFP, QFP128,.63X.87,20
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间6 ns
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度64
端子数量128
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX64
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

IS61SP6464-6TQ相似产品对比

IS61SP6464-6TQ IS61SP6464-8PQ IS61SP6464-8TQ IS61SP6464-7PQ IS61SP6464-7TQ IS61SP6464-6PQ
描述 Standard SRAM, 64KX64, 6ns, CMOS, PQFP128, Standard SRAM, 64KX64, 8ns, CMOS, PQFP128, Standard SRAM, 64KX64, 8ns, CMOS, PQFP128, Standard SRAM, 64KX64, 7ns, CMOS, PQFP128, Standard SRAM, 64KX64, 7ns, CMOS, PQFP128, Standard SRAM, 64KX64, 6ns, CMOS, PQFP128,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc
包装说明 QFP, QFP128,.63X.87,20 QFP, QFP128,.67X.93,20 QFP, QFP128,.63X.87,20 QFP, QFP128,.67X.93,20 QFP, QFP128,.63X.87,20 QFP, QFP128,.67X.93,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 6 ns 8 ns 8 ns 7 ns 7 ns 6 ns
最大时钟频率 (fCLK) 83 MHz 66 MHz 66 MHz 76.9 MHz 76.9 MHz 83 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 64 64 64 64 64 64
端子数量 128 128 128 128 128 128
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX64 64KX64 64KX64 64KX64 64KX64 64KX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.67X.93,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.2 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.2 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD

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