Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> PT07P-16-8PY(003)

文档预览

PT07P-16-8PY(003): 产品描述MIL Series Connector, 8 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Solder Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小125KB，共1页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/

下载文档详细参数全文预览

PT07P-16-8PY(003)概述

MIL Series Connector, 8 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Solder Terminal, Receptacle

PT07P-16-8PY(003)规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARD: MIL-C-26482, POLARIZATION AVAILABLE
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
触点性别	MALE
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	CORROSION RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	YES
制造商序列号	PT07P
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	CADMIUM PLATED
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	16
端接类型	SOLDER
触点总数	8
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

PT07 (MS3114)

SP07

jam nut receptacle

“A” General Duty/

“C” Pressurized Receptacle

PT07A-XX-XXX

PT07C-XX-XXX

TERMINATION ASSEMBLIES

“E” Open Wire Seal

“A” (SR), “E” (SR), “P” (SR), MS / “F” Strain Relief

“P” Potting Boot

PT07E-XX-XXX

SP07E-XX-XXX

MS3114E-XX-XXX

To complete part number see how to order on page 20.

Recept. Front View

Shell

Size

±.016

A Dia.

+.001

–.005

J Flat

+.000

–.010

+.011

–.010

PT07A-XX-XXX (SR)

SP07A-XX-XXX (SR)

PT07E-XX-XXX (SR)

MS3114F-XX-XXX

PT07P-XX-XXX

MS3114P-XX-XXX

Receptacle Side View

P Panel Thickness

Min.

Max.

Class “E”, MS / “E”

Thread

Class 2A UNEF

Max.

±.040

.625

.750

.875

1.062

1.188

1.312

1.438

1.562

1.688

1.816

.812

.938

1.062

1.250

1.375

1.500

1.625

1.812

1.938

2.062

.348

.473

.590

.750

.875

1.000

1.125

1.250

1.375

1.500

.405

.530

.655

.818

.942

1.066

1.191

1.316

1.441

1.566

.125

.156

.696

.884

.917

.062

.125

.250

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8750-20

1.0000-20

1.1250-18

1.2500-18

1.3750-18

1.5000-18

1.6250-18

.231

.261

.228

.568

.630

.660

.696

.884

.917

.604

.729

.854

.979

1.104

1.229

1.354

1.510

1.635

1.760

.191

.221

.188

Shell

Size

Thread

Class “A” (SR), “P” (SR), MS / “F”

Max.

Class “E” (SR)

Thread

Max.

Class “P”, MS / “P”

L +.010

–.026

24*

–

6-32

8-32

–

.250

.312

.438

.562

.625

.750

.938

1.000

–

.125

.188

.312

.375

.500

.625

.750

.800

–

.781

.844

.969

1.094

1.156

1.406

1.594

–

1.062

1.188

1.250

–

.696

.884

.917

–

6-32

8-32

–

.250

.312

.438

.562

.625

.750

.938

1.000

–

.125

.188

.312

.375

.500

.625

.750

.800

–

.775

.837

.963

1.087

1.150

1.400

1.587

1.681

–

1.029

1.161

1.224

1.320

–

.696

.884

.917

.202

.327

.444

.558

.683

.808

.909

1.034

1.159

1.284

.593

.718

.696

.884

.917

.484

.608

.734

.858

.984

1.110

1.234

1.360

1.484

1.610

.191

.221

.188

* Size 24 strain relief available in PT only.

All dimensions for reference only.

推荐资源

网络开发笔记_开发平台: 1、BSD TCP/IP协议栈 BSD栈历史上是其他商业栈的起点，大多数专业TCP/IP栈（VxWorks内嵌的TCP/IP 栈）是BSD栈派生的。这是因为BSD栈在BSD许可协议下提供了这些专业栈的雏形，BSD许用证允许B ......; yuhua8688 微控制器 MCU

FRAM: 上次参加过TI和艾睿的MCU day后才知道带FRAM的MSP430，以前一直用的是MSP430f149，根本不知道FRAM。查了资料后发现FRAM的性能比Flash好多了，不仅写入速度快，而且擦写次数寿命也比Flash高得多 ......; 小an 微控制器 MCU

MSP430F5438 程序升级: 最近在做MSP430F5438的程序升级，上位机通过蓝牙发送用户程序，单片机通过一个引导程序接收数据并写入地址固定的flash，小程序可以升级成功，但是大程序就不行。目前遇到的问题是用 ......; zju2015 微控制器 MCU

关于功放机的问题: 谁能告诉我功放机上可以随着声音大小和节奏而变化的表头是什么原理呢?非常感谢的。...; xiaomao 模拟电子

LM3S8962学习笔记1——快速了解LM3S8962微处理器: 快速了解LM3S8962微处理器自从脱离了汇编时代，人们学习微控器的方法就发生了重大的改变，以前必须了解微控器内部每个寄存器的地址控制方式和指令等，必须深入挖掘控制器内部的角角落落才能算 ......; drjloveyou 微控制器 MCU

ARM板子上的网口RTL8019?急: 各位大侠小弟项目中用到ARM（s3c44b0）的网口扩展功能，在主程序中是通过中断形式应用的，最要命的是我不怎么懂那些协议，什么ARP，TCp，我所要建立的连接应该是可靠性连接，但是我看别人的程 ......; lixinsir ARM技术

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
超低功耗编码解码器

音频功能便携设备(如便携式媒体播放器，多媒体手机)要求音频回放时间要长，即要求电池寿命要长。要使便携设备电池寿命长，一方面提高电池质量，更重要的是便携设备所用元器件功耗要低。便携装置的电池寿命是系统功率和音频编码解码器(CODEC)功率的函数，可表示为：其中K为与电池容量、电池电压和电源变换器效率有关的因数，A为系统功耗，B为音频CODEC功耗。为了保持在小和薄形状因数前...[详细]
反馈线性化直接方法的理论分析与改进

　　0基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法介绍　　基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法的基本思想是：首先根据对被控对象的性能要求，设计出具有希望动态特性的线性参考模型；然后将参考模型的状态作为控制系统的动平衡状态，再利用李亚普诺夫第二方法设计控制律使系统对动平衡状态渐近稳定。这样被控系统的动态过程将收敛于参考模型给出的希望动态过程，从而使系统获得预期的性能。　　这种方法分为两步：(1...[详细]
ADI与中国伙伴共同营建本地DSP生态环境

　　亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]
全球半导体知识产权市场继续熠熠生辉之路

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]
汽车音响市场扩张联合汽车音响测评室成立

为了我国汽车音响行业能够健康有序地发展，为了让广大的消费者获得真实的行业信息，重建其消费信心，IASCA中国有限公司联合成立了国内首个汽车音响第三方测评联合体——联合汽车音响测评室，准备长期从事汽车音响行业各类别产品的测评，以国际、国内已有的各种行业参考标准及企业标准为依据，为社会提供第三方公正全面的汽车音响产品信息。经过几个月的准备，针对消费者及行业人士反映强烈的主机类产品，I...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多