WCTM13116703C,WCTM13116703C pdf中文资料,WCTM13116703C引脚图,WCTM13116703C电路-Datasheet-电子工程世界

WCTM13116703C: 产品描述RES NET,THIN FILM,1.67M OHMS,100WV,.2% +/-TOL,-100,100PPM TC,0404 CASE; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小101KB，共3页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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WCTM13116703C概述

RES NET,THIN FILM,1.67M OHMS,100WV,.2% +/-TOL,-100,100PPM TC,0404 CASE

CORTEX核现状之我见: [b]CORTEX核现状之我见ARM 在推出CORTEX核时，最先应用到芯片的是Luminary，但其没做好产品宣传业绩平平，现被TI收购，可以说举国投降。后来，ST及其它厂家都在推CORTEX核，而ST抓住先机，首先投产并不断打市场这张牌。现基本占领大部市场，但其采用第一版核。我十分感谢ST公司，它开展了送板活动，我现在手里就有一套三合一开发板，吃水莫忘挖井人，在此感谢ST，NXP现在以CORT...; ddllxxrr 单片机

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TMS320C55x汇编语言知识--链接器对程序的重新定位: [size=4]汇编器对每个段汇编时都是从0地址开始，而所有需要重新定位的符号(标号)在段内都是相对于0地址的。事实上，所有段都不可能从存储器中0地址单元开始，因此链接器必须对各个段进行重新定位。[/size][size=4][/size][size=4]1.地址重定位[/size][size=4]重新定位的方法：[/size][size=4] 将各个段配置到存储器中，使每个段都有...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点: [hide]一、MB芯片定义与特点定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域...; 探路者 LED专区

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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