电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ZLNB2012Q16TA

产品描述Analog Circuit, 1 Func, PDSO16, QSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小96KB,共8页
制造商Zetex Semiconductors
官网地址http://www.zetex.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ZLNB2012Q16TA概述

Analog Circuit, 1 Func, PDSO16, QSOP-16

ZLNB2012Q16TA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Zetex Semiconductors
包装说明QSOP-16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度80 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)8 V
最小供电电压 (Vsup)5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9116 mm
Base Number Matches1

ZLNB2012Q16TA相似产品对比

ZLNB2012Q16TA
描述 Analog Circuit, 1 Func, PDSO16, QSOP-16
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Zetex Semiconductors
包装说明 QSOP-16
Reach Compliance Code unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3
长度 4.9 mm
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 16
最高工作温度 80 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 8 V
最小供电电压 (Vsup) 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
温度等级 OTHER
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.635 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3.9116 mm
Base Number Matches 1
用什么命令获取nand flash的unique id
用什么命令获取nand flash的unique id, 有没有标准的命令啊,google中找到有些flash是用0xED,但用在k9gag08u0m上不行,大家指点啊...
yppah2007 嵌入式系统
开关电源项目实战解析4-EMC等测试之前
[size=4]1、温升测试,45℃烤箱环境,输入90,264时变压器磁芯,线包不超过110℃,PCB在130℃以内。其他的元器件具体值参考下安规要求,温度最难整的一般都是变压器。 [/size][size=4][/size][size=4]2、绝缘耐压测试DC500V,阻值大于100MΩ,初次级打AC3000V时间60S,小于10mA,产线量产可以打AC3600V,6S。建议采用直流电压DC42...
木犯001号 电源技术
射频芯片和基带芯片有何关系?它是如何工作的?
传统来说,一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP 应用的手机,一般包含五个部分部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。射频部分:一般是信息发送和接收的部分;基带部分:一般是信息处理的部分;电源管理:一般是节电的部分,由于手机是能源有限的设备,所以电源管理十分重要;外设:一般包括 LCD,键盘,机壳等;软件:一般包括系统、驱动、中间件、应用。在手机终端中,最重要的核心就是射频芯片和基带芯...
qwqwqw2088 RF/无线
关于论坛的纸质宣传,想听听大家的建议~~~
大家觉得:当你拿着一页论坛的纸质宣传单,什么样的内容会吸引你去关注这个论坛呢?也是最近朋友提醒,想听听大家的建议~~~~...
soso 为我们提建议&公告
MSP430™开发红宝书
小编尽可能多的为您罗列了各种可轻松获取的资源。在开发基于MSP430开发的应用程序时,你可以查阅MSP430相关的入门指南、观看实战视频、或者查找相关的白皮书、用户手册。不论是您是MSP430相关知识的菜鸟还是大师,都能从以下的资料中获益匪浅。参考设计基于手势的电容式触控扬声器界面参考设计耐液体电容式触控键盘参考设计使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测无线物联网、...
EEWORLD社区 微控制器 MCU
寻找技术合作伙伴
寻找RFID和嵌入式开发合作伙伴,要求有创业激情和梦想...
xsfydz 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 224  476  1175  1177  1596 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved