Quad 2-Input NAND Gate
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconduc |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | 14 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | AHCT/VHCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74VHCT00AMTC | 74VHCT00A | 74VHCT00AN | 74VHCT00AMTCX_NL | 74VHCT00AN_NL | |
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描述 | Quad 2-Input NAND Gate | Quad 2-Input NAND Gate | Quad 2-Input NAND Gate | Quad 2-Input NAND Gate | Quad 2-Input NAND Gate |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP | - | DIP | TSSOP | DIP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | - | DIP, DIP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli |
系列 | AHCT/VHCT | - | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
长度 | 5 mm | - | 19.18 mm | 5 mm | 19.18 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.008 A | - | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | - | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | DIP | TSSOP | DIP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 | - | DIP14,.3 | TSSOP14,.25 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
包装方法 | RAIL | - | RAIL | TAPE AND REEL | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 9 ns | - | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns | - | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 5.08 mm | 1.2 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.65 mm | - | 2.54 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | - | 7.62 mm | 4.4 mm | 7.62 mm |
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