AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | 20LD,MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 26.075 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 75000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 12 ns |
| 传播延迟（tpd） | 19 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 74VHC574N | 74VHC574 | 74VHC574MTC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 | AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 | AHC/VHC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 |
| 系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc | - | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP | - | TSSOP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | - | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| 制造商包装代码 | 20LD,MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE | - | 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compli | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e4 |
| 长度 | 26.075 mm | - | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | - | 0.008 A |
| 端口数量 | 2 | - | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | - | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | RAIL | - | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 19 ns | - | 19 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.65 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 4.4 mm |
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