RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | BGA, BGA357,19X19,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25 mm |
| 端子数量 | 357 |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm |
| 速度 | 33 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| XPC860SRCZP33C1 | XPC860DHCZP50C1 | XPC860DEZP66C1 | XPC860CZP50C1 | XPC860MHCZP50C1 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | BGA, BGA357,19X19,50 | BGA, BGA357,19X19,50 | BGA, BGA357,19X19,50 | BGA, BGA357,19X19,50 | BGA, BGA357,19X19,50 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow | unknow |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 50 MHz | 66 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
| 端子数量 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA357,19X19,50 | BGA357,19X19,50 | BGA357,19X19,50 | BGA357,19X19,50 | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm | 2.05 mm | 2.05 mm | 2.05 mm | 2.05 mm |
| 速度 | 33 MHz | 50 MHz | 66 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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