Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 25MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | QFP, |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 59 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.45 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
MC9S12DT256微控制器的HCS12核心具有以下特点和优势:
16位HCS12 CPU:提供强大的处理能力,向上兼容M68HC11指令集,具有中断堆栈和程序员模型。
中断处理:支持中断堆栈,允许多个中断嵌套,提高了中断响应的灵活性。
指令队列:具有指令队列,可以提高指令执行的效率。
增强的索引寻址:提供了增强的索引寻址能力,简化了代码编写,提高了内存访问的效率。
MEBI(Multiplexed External Bus Interface):多路复用外部总线接口,允许在不同的模式下操作外部总线。
MMC(Module Mapping Control):模块映射控制,提供了灵活的模块映射选项。
INT(Interrupt control):中断控制,提供了灵活的中断管理。
BKP(Breakpoints):硬件断点支持,有助于调试和开发。
BDM(Background Debug Mode):后台调试模式,允许在不停止CPU执行的情况下进行调试。
CRG(Clock and Reset Generator):时钟和复位生成器,包括低电流Colpitts或Pierce振荡器、PLL(锁相环)、COP看门狗、实时中断和时钟监控。
低功耗模式:支持多种低功耗模式,如停止模式(Stop Mode)、伪停止模式(Pseudo Stop Mode)和等待模式(Wait Mode),有助于延长电池寿命。
高性能:具有高性能的时钟系统,包括PLL电路,可以根据操作需求调整功耗和性能。
丰富的外设接口:包括多个串行通信接口(SCI)、串行外围设备接口(SPI)、CAN总线接口等,提供了丰富的通信选项。
模拟数字转换器(ATD):具有10位分辨率的8通道模拟数字转换器,提供了高精度的模拟信号处理能力。
PWM(Pulse Width Modulator):8通道脉冲宽度调制器,支持可编程周期和占空比,适用于各种电机控制和信号生成应用。
Flash EEPROM和EEPROM:提供大容量的非易失性存储器,包括256KB的Flash EEPROM和4KB的EEPROM。
MSCAN(Motorola Scalable CAN):支持CAN 2.0 A, B协议的可扩展CAN总线模块,适用于汽车和工业控制应用。
这些特点和优势使得MC9S12DT256微控制器适用于多种应用场景,包括汽车电子、工业控制、通信设备等。
MC9S12A256VFU | MC9S12A256MFU | MC9S12A256VPV | MC9S12A256MPV | |
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描述 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 25MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 25MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 25MHz, CMOS, PQFP112, LQFP-112 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | QFP, | QFP, | LQFP, | LQFP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 59 | 59 | 91 | 91 |
端子数量 | 80 | 80 | 112 | 112 |
最高工作温度 | 105 °C | 125 °C | 105 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | LQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 20 mm | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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