SCM6343YJ15A,SCM6343YJ15A pdf中文资料,SCM6343YJ15A引脚图,SCM6343YJ15A电路-Datasheet-电子工程世界

SCM6343YJ15A: 产品描述256KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44; 产品类别存储存储; 文件大小342KB，共11页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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SCM6343YJ15A概述

256KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44

SCM6343YJ15A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码	R-PDSO-J44
JESD-609代码	e0
长度	28.58 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

SCM6343YJ15A相似产品对比

	SCM6343YJ15A	SCM6343TS11AR	SCM6343TS15A
描述	256KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44	256KX16 STANDARD SRAM, 11ns, PDSO44, TSOP2-44	256KX16 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO44, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	SOJ	TSOP2	TSOP2
包装说明	SOJ,	TSOP2,	TSOP2,
针数	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	11 ns	15 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	CONFIGURED AS 256K X 16; TTL COMPATIBLE INPUTS & OUTPUTS	TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	28.58 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
端口数量	1	-	1
输出特性	3-STATE	-	3-STATE
可输出	YES	-	YES

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