Analog Switch ICs Dual Analog Switch
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
长度 | 1.9 mm |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 42 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 20 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 6.9 ns |
最长接通时间 | 5.6 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74LVC2G66YZAR | SN74LVC2G66YEAR | SN74LVC2G66YEPR | |
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描述 | Analog Switch ICs Dual Analog Switch | Analog Switch ICs DUAL ANALOG SWITCH | Analog Switch ICs DUAL ANALOG SWITCH |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 | VFBGA, BGA8,2X4,20 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow | _compli | _compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 | R-XBGA-B8 | R-XBGA-B8 |
长度 | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm |
正常位置 | NO | NO | NO |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
标称断态隔离度 | 42 dB | 42 dB | 42 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 20 Ω | 20 Ω | 20 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
封装等效代码 | BGA8,2X4,20 | BGA8,2X4,20 | BGA8,2X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 6.9 ns | 6.9 ns | 6.9 ns |
最长接通时间 | 5.6 ns | 5.6 ns | 5.6 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
器件名 | 厂商 | 描述 |
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SN74LVC2G66YEAR | Rochester Electronics | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8 |
SN74LVC2G66YZPR | Texas Instruments(德州仪器) | 2-Channel, 1:1 Analog Switch with Low On-State Resistance 8-DSBGA -40 to 85 |
SN74LVC2G66YEPR | Rochester Electronics | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8 |
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