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GD4013BC

产品描述D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小153KB,共3页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD4013BC概述

D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14,

GD4013BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup225 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

GD4013BC相似产品对比

GD4013BC GD4013BDC
描述 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14, D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 225 ns 225 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1 1
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