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HMU-65687C-9+

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDSO24,
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文件大小736KB,共15页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HMU-65687C-9+概述

Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDSO24,

HMU-65687C-9+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-J24
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
端子数量24
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ24,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
最大待机电流0.00003 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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