256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35ns, ZMA64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| 其他特性 | BYTE WRITE |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP64/68,.1,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 13.97 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 1.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| MCM32257Z35 | MCM32257SG20 | MCM32257SG25 | MCM32257Z25 | MCM32257Z20 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35ns, ZMA64 | 256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20ns, DMA64 | 256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25ns, DMA64 | 256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25ns, ZMA64 | 256KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20ns, ZMA64 |
| 包装说明 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | SIMM, SSIM64 | SIMM, SSIM64 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 35 ns | 20 ns | 25 ns | 25 ns | 20 ns |
| 其他特性 | BYTE WRITE | BYTE WRITE | BYTE WRITE | BYTE WRITE | BYTE WRITE |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-T64 | R-XDMA-N64 | R-XDMA-N64 | R-XZMA-T64 | R-XZMA-T64 |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 是否无铅 | 含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
| I/O 类型 | COMMON | - | - | COMMON | COMMON |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e0 | e0 |
| 内存宽度 | 32 | - | - | 32 | 32 |
| 封装代码 | ZIP | - | - | ZIP | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP64/68,.1,.1 | - | - | ZIP64/68,.1,.1 | ZIP64/68,.1,.1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 座面最大高度 | 13.97 mm | - | - | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 最大待机电流 | 0.12 A | - | - | 0.12 A | 0.12 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 1.12 mA | - | - | 1.2 mA | 1.36 mA |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
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