SINGLE BILATERAL SWITCH
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 19 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 7.5 ns |
最长接通时间 | 4 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.625 mm |
74V1G66S-TR | 74V1G66C-TR | |
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描述 | SINGLE BILATERAL SWITCH | SINGLE BILATERAL SWITCH |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 | SC-70 |
包装说明 | LSSOP, | SOT-323, 5 PIN |
针数 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 2.9 mm | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 |
标称断态隔离度 | 60 dB | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 19 Ω | 19 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 7.5 ns | 7.5 ns |
最长接通时间 | 4 ns | 4 ns |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 1.625 mm | 1.25 mm |
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