Triple 3-input NAND Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AC10TTR | 74AC10 | 74AC10M | 74AC10B | 74AC10_01 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Triple 3-input NAND Gate | Triple 3-input NAND Gate | Triple 3-input NAND Gate | Triple 3-input NAND Gate | Triple 3-input NAND Gate |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | TSSOP-14 | - | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 | - |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | - | compli | compliant | - |
| 系列 | AC | - | AC | AC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e4 | e3 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE | - |
| 最大I（ol） | 0.012 A | - | 0.012 A | 0.012 A | - |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 3 | - |
| 输入次数 | 3 | - | 3 | 3 | - |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | - | SOP14,.25 | DIP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns | - | 11 ns | 11 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.75 mm | 5.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
