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74ACT174

产品描述Hex D-Type Flip-Flop
文件大小250KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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74ACT174概述

Hex D-Type Flip-Flop

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74ACT174
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR
s
s
s
s
s
s
s
s
s
HIGH SPEED:
f
MAX
= 200MHz (TYP.) at V
CC
= 5V
LOW POWER DISSIPATION:
I
CC
= 4µA(MAX.) at T
A
=25°C
COMPATIBLE WITH TTL OUTPUTS
V
IH
= 2V (MIN.), V
IL
= 0.8V (MAX.)
50Ω TRANSMISSION LINE DRIVING
CAPABILITY
SYMMETRICAL OUTPUT IMPEDANCE:
|I
OH
| = I
OL
= 24mA (MIN)
BALANCED PROPAGATION DELAYS:
t
PLH
t
PHL
OPERATING VOLTAGE RANGE:
V
CC
(OPR) = 4.5V to 5.5V
PIN AND FUNCTION COMPATIBLE WITH
74 SERIES 174
IMPROVED LATCH-UP IMMUNITY
DIP
SOP
TSSOP
ORDER CODES
PACKAGE
DIP
SOP
TSSOP
TUBE
74ACT174B
74ACT174M
T&R
74ACT174MTR
74ACT174TTR
DESCRIPTION
The 74ACT174 is an advanced high-speed CMOS
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR
fabricated with sub-micron silicon gate and
double-layer metal wiring C
2
MOS tecnology.
Information signals applied to D inputs are
transferred to the Q output on the positive going
edge of the clock pulse.
When the CLEAR input is held low, the Q outputs
are held low independentely of the other inputs.
The device is designed to interface directly High
Speed CMOS systems with TTL, NMOS and
CMOS output voltage levels.
All inputs and outputs are equipped with
protection circuits against static discharge, giving
them 2KV ESD immunity and transient excess
voltage.
PIN CONNECTION AND IEC LOGIC SYMBOLS
April 2001
1/11

74ACT174相似产品对比

74ACT174 74ACT174B 74ACT174MTR 74ACT174_01 74ACT174TTR
描述 Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop Low-Power µP Reset Circuits in 3-Pin SC70/SOT23
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 不符合
零件包装代码 - DIP SOIC - TSSOP
包装说明 - DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 - TSSOP, TSSOP16,.25
针数 - 16 16 - 16
Reach Compliance Code - compli unknow - _compli
系列 - ACT ACT - ACT
JESD-30 代码 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e3 e3 - e0
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su - 140000000 Hz 140000000 Hz - 140000000 Hz
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
位数 - 6 6 - 6
功能数量 - 1 1 - 1
端子数量 - 16 16 - 16
最高工作温度 - 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C - -55 °C
输出极性 - TRUE TRUE - TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP SOP - TSSOP
封装等效代码 - DIP16,.3 SOP16,.25 - TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 - NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V - 5 V
传播延迟(tpd) - 11.5 ns 11.5 ns - 11.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 5.1 mm 1.75 mm - 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 - NO YES - YES
技术 - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY - MILITARY
端子面层 - Matte Tin (Sn) TIN - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 - 7.62 mm 3.9 mm - 4.4 mm
最小 fmax - 140 MHz 140 MHz - 140 MHz
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做电子已经两年多了,在公司待过,也在外面兼职接单过,感觉自己做的有点乱,找不出一个方向,有没有跟我一样的,硬件工程师应该怎么做,感觉现在公司里大多数都是程序员,没有几个做硬件的,是 ......
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以下职位长期有效,请有意者将简历发至(不要贴附件,简历粘贴到邮件末): huawei.pda@gmail.com 另,本周六,日本公司将在成都进行现场招聘,有意者请提前联系我. 1.1 招聘职位: ......
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