74AHC16374DGVRE4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74AHC16374DGVRE4	-	-	点击查看	点击购买

74AHC16374DGVRE4概述

Flip Flops 16-Bit Edg-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt

74AHC16374DGVRE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	9.7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su	75000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.25,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	11.5 ns
传播延迟（tpd）	18.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

74AHC16374DGVRE4相似产品对比

	74AHC16374DGVRE4	74AHC16374DGGRE4	74AHC16374DGVRG4	74AHC16374DGGRG4	SN74AHC16374DLRG4
描述	Flip Flops 16-Bit Edg-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt	Flip Flops 16-Bit Edg-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt	Flip Flops 16B Edge-Triggered D-Type	Flip Flops 16B Edge-Triggered D-Type Flip-Flops	Flip Flops 16-Bit Edg-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	TSSOP	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.25,16	GREEN, PLASTIC, TSSOP-48	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4
针数	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.7 mm	12.5 mm	9.7 mm	12.5 mm	15.875 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns
传播延迟（tpd）	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns	18.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.5 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	6.1 mm	4.4 mm	6.1 mm	7.49 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
Base Number Matches	1	-	1	1	1

推荐资源

求教：Xbee S2组建的zigbee网络与iris mote传感器网络能否通信？: 小弟接触zigbee不久，请大大们指教。我现在有两个网络，一个XBee S2组起来的zigbee网络，Xbee使用的固件是X-ctu中的XB24-ZB，还有一个是crossbow的iris mote组建的传感器网络。我现在需要使两 ......; jy02243318 无线连接

找不到具有OpenAdapter入口函数的Dll，驱动版本显示是nv4_disp.dll: 我最近在学习WDD的一点开发，根据帮助文档说，所有Directo3D要用到的调用函数都是从相应Dll里的OpenAdapter或者OpenAdapter10接口，一步步导出来的。我在有些人的机器上找到了Dll，比如n ......; DAVIS309 嵌入式系统

亲历易电源——易电源电源模块试用第二帖——高温85度下带载、效率再次验证常温带载: 在我的“亲历易电源——易电源电源模块试用第一帖——初探纹波、带载及效率”中有对自己测试的数据产生过怀疑，因为随着负载电流的加大，电压在逐渐减小，输出电压没有稳住。怀疑真的让我发现我 ......; role_2099 模拟与混合信号

ds1302读取只有三个能显示正确，怎么回事，实在检查不出问题所在: Write_Ds1302Byte(0x8f,0); 1。 sec = BCDToDEC(Read_DS1302Byte(SEC_READ)); Delay(100); 2。 min = BCDToDEC(Read_DS1302Byte(MIN_READ)); Delay(100); ......; wzw0313 产业风云

ADC的转换方法和主要参数: ADC ADC是模数转换器转换器的供应商的英文简称，是一种能将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常是将信号采样并保持以后，再进行量化和编码，这两个过程是在转化的同时实现的。 ADC的转换 ......; Jacktang 模拟与混合信号

求助，想通过一个AD转换，然后进行中断: 具体是这样的，外部进入一个电压信号，然后向通过AD转换，变成数字量，想与预设的数值进行比较，如果高于预设值就降低，低于预设值就升高，然后想再通过DA输出模拟量，转为电压信号，请问该怎么 ......; sherry32 DSP 与 ARM 处理器

智能机出货价跌破300元:不支持3G和视频通话

　没有最低，只有更低，这难道是手机江湖的不二法则吗？而现在，连智能手机也羞羞答答报出了“白菜价”。　　在车公庙和部分3C电商网站，南都记者看到一款名为小蜜蜂的手机，出货定价299元，刷新了目前智能机市场的新低。记者在配置表上看到，这款型号为IOCO i9900的3.2英寸电容触屏机主频为1G，MTK 6515智能平台赫然在列，android2.3操作系统也是如假包换，WIFI、双卡双待也...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
简化隔离式开关电源同步整流器设计的一种智能型驱动器

　一、引言　　在电源转换领域，输出直流电压不高的隔离式转换器（正激式、回扫式、双端式）都使用 MOSFET作为整流器件。由於这些器件上的导通损耗较小，能够提高效率，因而应用越来越广泛。　　为了这种电路能够正常运作，必须对同步整流器（SR）加以控制，这是基本的要求。同步整流器是用来取代二极管的，所以必须选择适当的方法，按照二极管的工作规律来驱动同步整流器。驱动信号必须用PWM控制信号来形成...[详细]
基于Linux的动态电源管理:使嵌入式设备更节能

　　为了在产品众多、竞争激烈的市场上使产品与众不同，手持设备的制造商们往往把电池寿命和电源管理作为手机、PDA、多媒体播放器、游戏机、其它便携式消费类设备等产品的关键卖点来考虑。用户是从电池寿命这方面来看待电源管理的成效，其实它是多种因素共同作用的结果，这些因素包括 CPU 功能、系统软件、中间件，以及使用户可以在更长的充电或更换电池的间隔时间内享用各自设备的策略。　　电源管理范围　　任...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
Altera推出最新IP内核产品

2012年7月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]
燃料电池发动机智能测试平台的设计

　　本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、为燃料电池发动机提供多种工况环境，甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台，不仅确保了测试平台的工作安全性，同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外，由于该测试平台的高速采样，使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
医疗云破解医疗资源分配不均难题

　　当医疗资源分配不均，患者劳累奔波在大医院就诊时，当检查结果不互认，患者费财费时间重新做检查时，当等待时间过长，而就诊时间较短时，医患之间的种种矛盾应声而起。“十二五”规划将民生问题提到了前沿，医改首当其冲，其中，用信息化手段解决“看病贵、看病难”的顽疾，将是一个重要任务。　　医疗卫生信息化发展到今天，数据的重要性逐渐得到了大家的共识。而如何让这些数据互联互通、共享、再次利用，并保证患者...[详细]
基于网络技术的多电梯远程监控系统设计方案

　　伴随着城市经济的迅猛发展，电梯作为一种垂直交通工具，它的应用日益广泛。然而电梯的故障检测和及其维护，特别是电梯远程监控的作用就显得极为重要。但是国内在用的大多数电梯由于不能及早的预测电梯的运行故障而常常出现电梯困人、蹲底、冲顶、溜梯等突发情况。经研究发现，罪魁祸首是电梯内各种待测信号繁多，不便于布线且目前常用的2.5G 传输网络不能满足大量数据传输的需求等原因。因此，研究并开发基于zigbee...[详细]
位移角度传感器原理及其在实际障碍中的应用

　　一、位移角度传感器原理　　角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，如果需要，你可以用编程把它重新复位。　　二、位移角度传感器实例　　如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
机顶盒付费：还没成熟就将褪去

在中国，付费电视的机顶盒领域还没待完全成熟，却已经要推出历史舞台了。随着付费电视方式的多样化，到2015年，接收43家已经开始布署多屏服务的全球最大付费电视运营商电视服务的设备中，将有49%是个人电脑(PC)、智能手机、平板等其它所谓的多屏设备，而2011年该比例只有18%。同时，机顶盒(STB)2015年占付费电视运营商设备的比例将降到只有51%，远低于2011年时的82%，如图所示。 ...[详细]
HTC全球业绩大幅滑坡手机被指“低配高价”

每经网深圳7月10日电（记者齐文婷）前狼后虎，HTC在全球市场遭遇业绩下滑。据宏达国际电子股份有限公司(以下简称HTC)上周五（7月6日）公布的未经审计的今年二季度财报，HTC净利润由去年同期175.2亿新台币下跌至74亿新台币（约合2.477亿美元)，相比去年同期下降了57.8%。有业内人士向《每日经济新闻》记者透露，由于苹果、诺基亚等巨头的专利围剿，HTC的未来难言乐观；而...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多