Buffers & Line Drivers 2.5V/3.3V 16B Buffers/Drivers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, VFBGA-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ALVT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 7 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ALVTH16244ZQLR | 74ALVTH16244DLG4 | 74ALVTH16244VRG4 | SN74ALVTH16244KR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 2.5V/3.3V 16B Buffers/Drivers | Buffers & Line Drivers 2.5V/3.3V 16B Buffers/Drivers | Buffers & Line Drivers 2.5V/3.3V 16B Buffers/Drivers | Buffers & Line Drivers 3 St 2.5/3.3V 16bit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | SSOP | SOIC | BGA |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, VFBGA-56 | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SSOP-48 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-48 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
| 针数 | 56 | 48 | 48 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | _compli |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ALVT | ALVT | ALVT | ALVT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B56 |
| 长度 | 7 mm | 15.875 mm | 9.7 mm | 7 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 48 | 48 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | SSOP | TSSOP | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | SSOP48,.4 | TSSOP48,.25,16 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 3.5 ns | 3.5 ns | 3.5 ns | 3.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 2.79 mm | 1.2 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.4 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm | 7.49 mm | 4.4 mm | 4.5 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| JESD-609代码 | e1 | e4 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.5 ns | 2.5 ns | 2.5 ns | - |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
