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MCM63Z836TQ200

产品描述ZBT SRAM, 256KX36, 3ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小355KB,共32页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM63Z836TQ200概述

ZBT SRAM, 256KX36, 3ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

MCM63Z836TQ200规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明LQFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1
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