LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 14 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVX138MTCX | 74LVX138 | 74LVX138MTC | 74LVX138SJ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | - | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP | SOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | - | 16 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | 16LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 输入调节 | STANDARD | - | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e3 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 14 ns | - | 14 ns | 14 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns | - | 20 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
电子竞赛
微控制器 MCU
stm32/stm8
ARM技术
单片机
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
