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GD74HC251

产品描述Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小254KB,共5页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HC251概述

Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16,

GD74HC251规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
功能数量1
输入次数8
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup51 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD74HC251相似产品对比

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描述 Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16, Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 - 8 8 8 8 8
端子数量 16 16 - 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C - 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC - PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP - SOP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 - SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 5 V - 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 51 ns 72 ns - 51 ns 60 ns 60 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO - YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY - INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - - LG Semicon Co Ltd - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
三极管饱和条件
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