Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.6235 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns |
传播延迟(tpd) | 16 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.753 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVX00MX_NL | 74LVX00 | 74LVX00M | 74LVX00MTCX_NL | 74LVX00SJ | |
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描述 | Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate | Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate | Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate | Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate | Low Voltage Quad 2-Input NAND Gate |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | TSSOP | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.3 |
针数 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
长度 | 8.6235 mm | - | 8.6235 mm | 5 mm | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | - | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | - | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | SOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns | - | 11 ns | 11 ns | 11 ns |
传播延迟(tpd) | 16 ns | - | 16 ns | 16 ns | 16 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 1.753 mm | - | 1.753 mm | 1.2 mm | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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