Divide By 8 Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 计数方向 | UP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY 8 COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 3000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.00036 A |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HEF4022BTD-T | HEF4022BTD | HEF4022BPN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Divide By 8 Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, | Divide By 8 Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, | Divide By 8 Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 计数方向 | UP | UP | UP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO | NO | NO |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY 8 COUNTER | DIVIDE BY 8 COUNTER | DIVIDE BY 8 COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 3000000 Hz | 3000000 Hz | 3000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.00036 A | 0.00036 A | 0.00036 A |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
