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MCM32128AZ20

产品描述SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS
产品类别存储    存储   
文件大小189KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM32128AZ20概述

SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS

MCM32128AZ20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间20 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XZMA-T64
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量64
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP64/68,.1,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.48 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
Base Number Matches1

MCM32128AZ20相似产品对比

MCM32128AZ20 MCM32128AZ15
描述 SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS 512KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15ns, ZMA64
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 20 ns 15 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 128K X 32 CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度 16 16
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XZMA-T64 R-XZMA-T64
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 64 64
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.48 mA 0.52 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG
Base Number Matches 1 1

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